Package登録

2018年11月21日にて現在のURLは次のURLに移行しました。

https://edesignk.info

デバイス編集画面>の続き。

[New:]欄にPackage名を入力し[OK]ボタンをクリックすると。以下の確認ウィンドウが出ますので、[Yes]とします。

1) Package編集画面

2) サイドコマンドアイコン 

    編集データに応じて、画面左サイドのコマンドアイコンが表示されます。

 

                                          [ Package編集用コマンドアイコン ]

3) グリッド 

グリッドは、Package編集画面においてPad/Smd等の位置決めや、シルク印刷線の描画基準線として使用します。

グリッドサイズの単位は、「mm」とします。

グリッド単位は、グリッドだけでなく、他の寸法値にも適用されますので注意が必要です。

 

まず、リード実装PadのX軸方向を位置決めします。

    Size=11 mm

 

4) Pad/Smd配置 

    ❶ 基準線の描画

        「/」線描画アイコンを選択、レイヤーとWidth(線幅)を上図の様に設定します。

 

       X軸基準線を、基準点の左右に描画します。

       次に、グリッドピッチを1mmに変更し、Y軸基準

       線を基準点の上下に描画します。

       線が交差した点が、Pad/Smdの配置位置と

       なります。

    ❷ Pad/Smdの選択は、画面左サイドのコマンドアイコンで行います。

        ここでは使用しませんが、Smdの場合、サイズは画面上部の

        「Size」で選択します。配置後、画面左サイドのコマンドアイコン[]

        で変更可能です。

        Padの選択は、画面上部のアイコンで行います。

        XBEEでは、長円Padを使用します。

        ドリル径=0.8mm、外径=autoとします。

        ドリル径0.8は、デフォルトでは表示されませんので、画面左サイドの設定変更アイコンを

        クリックし追加します。

    ❸ 長円Padを配置します。Padの方向は、

        右クリックで変わります。

 

       配置出来たら、配置基準線を削除します。

5) シルク印刷データの追加

     シルク印刷データは、レイヤー「21 tPlace」に描画します。

     ❶ 線描画設定は、下図の内容とします。斜線は、「/」で引きます。

    ❷ 端子ピン数が多い場合、又はピン番号識別の為に、ピン番号をシルクデータに追加します。

        追加は[T]アイコンで、文字サイズは小さめの「1.27」とします。

    ❸ 部品記号は、レイヤー「25 tNames」に配置します。

        Size=1.5は、右の設定変更アイコンで追加します。

        使用する部品の部品記号データ 「Size/Ratio/Font」 は、統一しておく必要がありま

        す。

        でないと、シルク部品記号がバラバラになってしまいます。基板図の作成前に、使用部品全

        ての部品記号フォントを確認することをお勧めします。基板上に部品を配置してからでは

        変更出来ない場合があります。

 

    ❹ 右図が、ライン・ピン番号・部品記号を配置した

        ものです。

 

 

 

 

6) 関連データ

    画面左下の「Description」に、部品の説明を入力します。

    簡易型として、Symbol名「XBEE」を入力しておきます。 

 

     以上で、Packageデータが揃いましたので、「Save」ボタンをクリックし保存します。

7) データ削除 

    「1.MyLib.lbr」に登録されている未使用の

     Packageデータを削除するには、該当する

     データをデバイス編集画面に開き、削除するデータに

     間違いないことを確認し、メニューバー

     「Library/Remove...」を選択します。

 

     右のウインドウが開きますので、Package名を入力

     し、「OK」をクリックすると削除されます。

     Libraryを整理する場合などで使用します。

8) 補 足

    ① Packageデータは、基板品質の面からメーカーの部品資料に基づき作成する必要がありま

        す。下記に、メーカーが公開している資料の一部を紹介します。